晶圓減薄砂輪
本公司代理臺灣LED藍寶石，氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪，可與現在大陸各主要LED生產商使用的主要機型的原廠相匹敵，可以達到原廠，各別產品超出原廠表現，現在臺灣被各主要LED生產商所認可及采用。
可對應的主要設備商：創技（SPEEDFAM），捷斯奧（WEC），凱勒斯（GALAXY），NTS，TECDIA，SHUWA等。
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晶圓減薄砂輪SF304S
1 - 適用于研磨2"-4"藍寶石（Sapphire），氮化鋁 （AlN）晶片 2- 砂輪免削銳，可用純水做為切削液 3 - 砂輪外徑：304mm 4 P.C.D：180 6-M6 5 - 齒數：36 |
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晶圓減薄砂輪SF254S
1 - 適用于研磨2"-4"藍寶石（Sapphire），氮化鋁 （AlN）晶片 2- 砂輪免削銳，可用純水做為切削液 3 - 砂輪外徑：254mm 4 P.C.D：180 6-M6 5 - 齒數：24 |
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晶圓減薄砂輪SF254R-Si
1 - 適用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer... 2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量，提高切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度適中，鍍背金不脫落 4 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 5 - 砂輪外徑：254mm 6-P.C.D：180 6-M6 |
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晶圓薄化砂輪W255S 1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪免修整;可用純水切削液 3 - 砂輪外徑：255毫米 4 - P.C.D：125 4-M8 5 - 齒數：26 |
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晶圓薄化砂輪W175S 1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 3 - 砂輪外徑：175毫米 4 - P.C.D：105 4-M8 5 - 齒數：22 |
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晶圓薄化砂輪GN175R 1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer... 2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量，提高切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度適中，鍍背金不脫落 4 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 5 - 砂輪外徑：175mm 6 - 砂輪內徑：76mm |
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晶圓薄化砂輪西南150 R-AL 1 - 適用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪銳利度佳，壽命長 3 - 可用純水切削液 4 - 砂輪外徑：150mm 5 - 螺絲孔：M10 |
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晶圓薄化砂輪SW150S 1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer 2 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 3 - 砂輪外徑：150mm 4 - 螺絲孔：M10 5 - 齒數：22 |
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晶圓薄化砂輪SW150R硅 1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer 2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量，提升切劈良率 3 - 研磨后表面粗糙度適中，鍍背金不脫落 4 - 砂輪免削銳，可用純水切削液 5 - 砂輪外徑：150mm 6 - 螺絲孔：M10 |
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