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CMP PAD

CMP 研磨墊,拋光墊, CMP PAD, 氨基甲酸乙酯研磨墊(日本產)

本產品是由日本東麗(TORAY)公司開發生產的聚氨酯材料加工而成,材料本身具有獨立氣泡特性,精度高,構造單一的特點。 適合于電腦硬盤的玻璃磁碟基材,液晶面板材料,半導體曝光罩(MASK),半導體CMP,各種玻璃類的研磨。


產品特點:

1,樹脂的硬度,氧化鈰含量,發泡比率,厚度等可以根據用戶的研磨條件進行調整。

2,含氧化鈰與不含的型號均可以提供。

3, 硬度,密度范圍大。 硬度75~95(TYPE-A),密度0.4~0.85g/cm 3

 

 

含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴大照片 含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴大照片



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